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特色：

• 本征或原位磷掺杂工艺 

• 适应166-230大尺寸硅片 

• 良好的PECVD Poly-Si钝化性能 

• 氧化层质量高，效果稳定，重复性好，设备投资成本低 

• PECVD设备产能大，维护成本低，使用成本低